Innosilicon lanzó la primera solución de chiplet doméstico cuya capa física es compatible con el estándar internacional UCIe

[Innosilicon lanzó la primera solución de chiplet doméstico cuya capa física es compatible con el estándar internacional UCIe] El 13 de abril, Innosilicon, la empresa de personalización de chip e IP integral de China y habilitada para GPU, anunció que fue la primera en lanzar una solución de desarrollo propio nacional solución chiplet La capa es compatible con la solución IP estándar UCIe - Innolink Chiplet.

El núcleo de la tecnología de chiplet es la interconexión de chips múltiples (Die to Die), que utiliza una distancia más corta, un menor consumo de energía y conexiones chip de matriz a matriz de mayor densidad para romper el rendimiento monolítico y producir cuellos de botella y reducir el costo de la chip El tiempo de desarrollo, el costo y el riesgo de chips a gran escala para lograr la integración de SoC complejos heterogéneos de alto rendimiento. (Red de noticias económicas de China)

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